包装- Xilinx是否使用标签(磁带自动粘合)过程?

描述

一般描述:

Xilinx是否使用TAB(磁带自动键合)过程?

解决方案

首先,“标签”到底是什么?γ

这是一个过程,在这个过程中,硅芯片与图案化的金属迹线(引线)连接在聚合物带上以形成内引线键;随后,引线被连接到组件的下一级——通常是衬底或板——形成外部引线键。TAB是将硅与梁结合的技术(与引线键合相反)。

Xilinx不使用Tab过程;除了Flip Chip(FF和BF)之外,我们使用所有的包的引线键合。对于倒装芯片,使用倒装芯片凸点。

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提问于 2018-07-29 19:31:26 +0800

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