印制电路板(PCB)对Xilinx器件的考虑

描述


智能印刷电路板布局可以防止未来的设计问题,如反射,毛刺,地面反弹/上升,串扰,和其他系统相关的问题,在一些高速应用。



这些是PCB布局的一些建议,有助于防止这些不希望的副作用发生。



关于地面反弹最小化的进一步信息可以在1996 Xilinx数据手册中找到,在13-10至13-11页或Xilinx WWW站点上:



HTTP://www. xLimx.COM/XAPP/XAPP045.PDF

解决方案


1。PC板应包含分离的VCC和接地平面

直接连接到器件的电源引脚。



2。用低电感将器件上的每个VCC引脚解耦

0.01至0.1μF的去耦电容非常接近

VCC引脚。有关解耦电容器的更多信息

请参照(Xilinx解决方案777).



三。将印刷电路板电源输入与A进行解耦

0.1脲醛树脂(高频)和100脲醛树脂电解

(低频)滤波电容器。



4。使用快速信号线之间的宽间隔(特别是

时钟)以减少串扰。



5。所有器件接地引脚必须绑在一起。



6。避免使用套接字将器件附加到板上。

插座通常提供更高的引脚电容和

比器件焊接更差的连接

给董事会。



7。将时钟连接到靠近地的输入引脚

引脚。



8。将器件定位在尽可能接近芯片的位置

驱动器和/或由。这将最小化传输。

线效应。
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提问于 2018-07-29 14:07:31 +0800

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