数据手册- CAN Xilinx器件是波峰焊或沉浸在焊料?

描述

一般描述:

Xilinx器件能被波焊或浸入焊料吗?如果器件要波峰焊接,指南是什么?

解决方案

由于大多数Xilinx器件封装是由塑料制造的,所以不建议对器件进行波峰焊,或者将它们浸入焊料中。

如果器件要进行波峰焊,必须特别小心以确保封装体的最高温度不超过220℃,并且所有组件都保持在干燥状态。除非特别说明任何包装类型,干燥条件意味着小于0.12%的水分通过包装重量。

请参阅Xilinx可Program逻辑数据手册的“封装和热特性”一节,以了解处理湿度敏感元件的更多信息。

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提问于 2018-07-29 13:54:04 +0800

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