我是否需要在莱迪思器件上安装散热片,如果需要,尺寸是多少?

在FPGA设计消耗大量功率的情况下,您的设计可能需要散热器。

  • 将散热器应用于设备时存在许多复杂的机械问题。
  • 为了确保成功实施,您需要让机械工程师尽快处理整体解决方案,因为他需要考虑系统问题,例如:
  • 散热器允许的最大体积尺寸是多少?
  • 散热器区域的气流是多少?
  • 散热器区域的最高空气温度是多少?
  • 设备的预期功率是多少?
  • 如何将散热片质量机械稳定,将其粘贴到FPGA上还是将其安装到电路板上?

最高器件结温是多少?

  • 什么是热阻结到案例?
  • 那里有多个散热器供应商,他们对使用散热器获得最大成功感兴趣。
  • 您的机械工程师可以调查可能的散热解决方案,并讨论适用于这些公司(和其他公司)的应用的各种选项:
  • Aavid Thermalloy Concord,NH(603)224-9988
  • 芯片冷却器(Tyco Electronics)Harrisburg,PA(800)468-2023
  • IERC(CTS Corp.)Burbank,CA(818)842-7277
R-Theta Buffalo,NY(800)388-5428 。Sanyo Denki Torrance,CA(310)783-5400 。Wakefield Thermal Solutions新罕布什尔州佩勒姆(603)635-2800
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提问于 2018-07-27 14:10:23 +0800

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