我的应用会使器件受到机械应力,如何改善BGA焊接连接?

您可能需要查看填充环氧树脂以获得BGA到PCB接口,或者将整个电路板/组件封装在低应力环氧树脂中。莱迪思执行各种封装级机械可靠性测试,并可根据要求提供特定信息。。对于板级机械测试信息,您必须与PCB制造商合作。
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提问于 2018-07-27 13:58:40 +0800

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