交叉链路设备布局是否可以实现,而无盲孔?我能举一个这样的布局例子吗?

在文件TN1074第7页“BGA包的PCB布局建议”中发现的例子有盲孔,而其他3个实例(在第16, 17页和第47页上找到)被堆叠通过。但是,它也依赖于客户的PCB供应商。我们没有GER设计文件,因为PCB的突破仅仅是概念证明包装是易碎的,所以所有的引脚都要连接。 \rn
编辑 重设标签(回车键确认) 标为违禁 关闭 合并 删除

提问于 2018-07-27 13:53:54 +0800

这个帖子被标记为一个社区wiki

这个帖子是一个wiki(维基). 任何一个积分 >500的人都可以完善它