交叉链路设备布局是否可以实现，而无盲孔？我能举一个这样的布局例子吗？

在文件TN1074第7页“BGA包的PCB布局建议”中发现的例子有盲孔，而其他3个实例（在第16, 17页和第47页上找到）被堆叠通过。但是，它也依赖于客户的PCB供应商。我们没有GER设计文件，因为PCB的突破仅仅是概念证明包装是易碎的，所以所有的引脚都要连接。 \rn
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提问于 2018-07-27 13:53:54 +0800

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