POWR605的模垫是否需要接地?

换句话说,芯片焊盘是QFN封装的标准部分,但是在POWR605的情况下,它没有以任何方式与实际的硅电连接。至于散热(芯片垫的主要功能),POWR605不会消耗足够的功率,因此永远不会成为问题。。因此,将芯片焊盘焊接到电路板上的两个主要原因 - 更好的接地和散热 - 都不适用。
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提问于 2018-07-27 12:22:45 +0800

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