当实施外部VTT终端时,我应该如何处理LatticeECP3中未使用的VTT焊盘?

答案取决于是否在库中使用了任何LVDS输入对。
1.如果在LatticeECP3存储区中实现DDR1 / 2/3存储器接口并且还包括至少一个LVDS输入对,则启用共模终端。
在这种情况下,建议您将未使用的VTT引脚交流耦合到地。当它们交流耦合到地时,通常建议使用0.01uF或0.1uF的电容。。请注意,VTT交流耦合到地的电容值也应取决于LVDS驱动器规范。。如果驱动器在共模终端上不允许高电容,则0.01uF电容将是更好的选择。 。2.如果存储体中不存在LVDS输入,则未使用的VTT焊盘可以保持未连接状态。。您必须关闭内部VTT终端。。确保将TERMINATEVTT首选项设置为OFF。
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提问于 2018-07-27 12:14:39 +0800

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