什么是德尔福紧凑型热模型，这些如何使用，它们的范围是什么？

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德尔菲法由德尔福研究联盟定义，部分由欧洲共同体资助。德尔福紧凑热模型（CTM）是一个热阻网络，它由有限数量的节点通过热敏电阻连接在一起。这些节点中的每一个可以是内部的或在表面上的，并且这些节点中的每一个仅对应于单个温度。

查看下面的链接，了解德尔菲法的更多信息。
HTTP//www-siMU-CAD.COM/IMAS/UPFIL/200

格子为所有FPGA设备提供Delphi模型。每个模具封装组合都有自己的Delphi模型。在热模拟软件中，这些模型可以直接放置在PCB上，因为它们包括球（引脚）导电性。

您可以下载Delphi模型，用于点阵设备：

www.＆GT；产品& Gt；FPGA和CPLD设备-gt；选择设备-gt；导航到“下载”Tab-G.Delphi模型

利用ANSYS ICAPK工具导出点阵器件的德尔菲模型HTTP://www. ANSyscom因此可以直接进口。

这些模型也已被测试与导师图形“Flotherm”（HTTP://www. Muto.com /产品/机械/产品/）

Delphi CTM的范围是提供在上面提到的工具中使用的机械热仿真模型来进行热分析。