我在哪里可以找到关于ISPAC-POWR1014/A设备的封装热阻的信息?

格子热管理文档提供了这些细节,并且可以在这里找到:热管理PG 3给出TQFP 48的封装数据,1.4mm厚(适用于POWR1014/A的封装),用于封装热阻结到外壳和结到环境温度。第一页解释如何使用这些参数计算器件结温。
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提问于 2018-07-27 11:41:31 +0800

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