点阵无铅BGA封装能承受多少重量（用于散热器安装）？

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假设包装上的压力是均匀的并且均匀分布在整个顶面上，则装载将在BGA球上。每个无铅球在承受永久变形之前，可以承受约3N的力（约3公斤）。

假设一个484引脚封装，重量可以计算如下：
3×484＝145.2公斤

你不应该超过这个值的10%或14.2公斤。这足以安装散热器。