点阵无铅BGA封装能承受多少重量(用于散热器安装)?

假设包装上的压力是均匀的并且均匀分布在整个顶面上,则装载将在BGA球上。每个无铅球在承受永久变形之前,可以承受约3N的力(约3公斤)。

假设一个484引脚封装,重量可以计算如下:
3×484=145.2公斤

你不应该超过这个值的10%或14.2公斤。这足以安装散热器。

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提问于 2018-07-27 11:08:21 +0800

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