ZYQ-7000 SOC设计咨询——为什么一个与ES硅一起工作的设计现在不能用硅生产来启动?

描述

ZYQ-7000 SoC生产器件具有增强的特性和安全性,从而在生产Boot Rom.中产生新的错误检查功能。

因此,在ES中启动的边际设计可能不再用生产硅启动。

下面的答案记录了已知的显示此行为的文档问题。

为解决ZYQ-7000 SoC相关的所有问题,请访问ZYQ-7000 SOC解决方案中心(赛灵思解答52512)

解决方案

请查看以下文件并回答记录,找出硅修订版本之间的差异:

下面是在将设计从ES迁移到生产硅时可能发生的一些问题。

主要症状:在上电时,在任何启动模式下启动,JTAG链不显示DAP。

  • 其他症状:在初始化链中,iNITHB继续并保持低位,并返回多个“添加器件未知的成功”。
    调试步骤捕获VCCMIO、PORUB B、SRTSTYB和PSYLK
    (赛灵思解答52847)SRST和POR信号的定序

  • 其他症状iNITYB继续保持低或低,B永远不会变低。
    调试步骤捕获一个范围内的波尔卡B、SrSTyb B PrimeB和InITB
    (赛灵思解答56272)PROGESTB必须在启动期间上拉(高)

  • 其他症状In B永远不会变低。可能间歇启动。
    调试步骤:系统应该在JTAG模式和PLL绕过(MIO(6)=1)中启动。
    (赛灵思解答54195)VCPLL灵敏度

  • 其他症状:In B永远不会变低。可能间歇启动。
    调试步骤:一个范围捕获PARYB B,iNITB B和最后一个PL电源。
    (赛灵思解答63149)②PS0PORULB复位序列触发的安全锁定。

主要症状:系统没有在QSPI/NAND/SD启动模式下启动

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提问于 2018-07-30 17:58:09 +0800

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