包装-共面性是什么?Xilinx是否有最大PCB翘曲推荐?

描述

  • 在IC包装用语中,什么是“共面性”?
  • 当包装上报告“翘曲”时发生了什么?

解决方案

共面性被定义为从座椅平面向上测量的单侧公差带。焊料球并非全部与阀座平面对齐,并规定了这种偏差的公差。

工业标准共面极限为0.2毫米(~8密耳)(即,从阀座平面到球表面的最坏情况高度为0.2毫米)。Xilinx器件包也在这个范围内。一般来说,焊膏层是为了说明这种共面性的缺乏,使得所有的球都出现在其中。


各种包装的共面性规格包括在可获得的包装图中:

HTTPS://www. xLimx.COM/Sputp/PayaGePotoOut.Fiels.HTML

在这些图中寻找“AAA”规格。有些人有一个“CCC”规格代替。


翘曲(或翘曲)发生在包装型材弯曲或变得不均匀时,由于热应力和/或湿度敏感性。这直接导致了安装问题。贫瘠的共面性可能会放大翘曲问题。

Xilinx在PCB侧不提供最大翘曲规范。建议客户尽可能紧密地符合我们的共面性规范。

与回流条件有关的几个问题可能导致过度翘曲。我们建议,为Xilinx包进行回流焊接,尽可能紧密地遵守在器件包装用户指南(UG112)中提出的指南。

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提问于 2018-07-30 16:09:42 +0800

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