包装FPGA / CPLD/PROM -干烘烤循环:是否有最大数量的干烘烤周期,可在125摄氏度?

描述

一般描述:

Xilinx推荐在125℃下干烘烤周期的数量是多少?

解决方案

Xilinx建议,除了Xilinx倒装芯片以外的包装件烘焙不超过两次。倒装芯片组装后可烘烤三次。

注意:Xilinx倒装芯片包仍在发展,进一步测试可能会改变这个限制。

编辑 重设标签(回车键确认) 标为违禁 关闭 合并 删除

提问于 2018-07-30 14:48:06 +0800

这个帖子被标记为一个社区wiki

这个帖子是一个wiki(维基). 任何一个积分 >500的人都可以完善它