包装:Ceramic Brazed(CB)包-什么是引线框架的组成?CB包装有多少锡(Sn)和金(Au)?
描述
关键词:CB、封装、锡、金、引线框
一般描述:
CB包装有多少锡(Sn)和金(Au)?
解决方案
CB封装是一种陶瓷钎焊封装。引线框由镀镍和镀金的Kovar组成。密封材料为80%金和20%锡。
注意:MQ和PQ封装使用铜引线框架,这不限于铜7025。还使用其他类型的铜,包括EFTEC 64 T、CDA194、CD151等。
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