包装：Ceramic Brazed（CB）包-什么是引线框架的组成？CB包装有多少锡（Sn）和金（Au）？

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描述

关键词：CB、封装、锡、金、引线框

一般描述：

CB包装有多少锡（Sn）和金（Au）？

解决方案

CB封装是一种陶瓷钎焊封装。引线框由镀镍和镀金的Kovar组成。密封材料为80%金和20%锡。

注意：MQ和PQ封装使用铜引线框架，这不限于铜7025。还使用其他类型的铜，包括EFTEC 64 T、CDA194、CD151等。